據(jù)日經(jīng)BP社報道，日前德州儀器|儀表（TI）開發(fā)商大會在中國深圳正式召開，德州儀器首席科學家方進（Gene Frantz)分析了2020年半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想。會上TI還展示了基于前端數(shù)字信號處理與模擬技術(shù)的創(chuàng)新 應用，如無線自動讀表機閱讀/感應網(wǎng)絡、Android平臺上的OMAP/DaVinci解決方案等。

2020年市場規(guī)模預測

方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)及醫(yī)療等相關(guān)應用的需求提升，全球DSP、微控制器和模擬元件的需求持續(xù)以驚人的速度攀 升，到2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元，模擬市場則有超過1000億美元的市場規(guī)模。綠色裝置、機器人技術(shù)、醫(yī)療電子等相關(guān)應 用，將成為2020年驅(qū)動市場成長的主要動力。

2020年半導體發(fā)展趨勢

對于半導體科技未來發(fā)展趨勢，方進認為，到2020年，集成電路（IC）技術(shù)將發(fā)展到非常精細的程度，在許多方面會產(chǎn)生革命性的變化，他列舉了一些極富前瞻性的思想，比如：

多核趨勢及靈活的協(xié)處理器革命。    并行處理帶來半導體性能的疾速提升， 未來IC產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要，系統(tǒng)需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器，以迎接未來創(chuàng)新應用所帶來的高效嚴峻挑戰(zhàn)。

低功耗節(jié)能時代到來。半導體器件功耗將達到每18個月縮減一半，這使得永續(xù)設施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術(shù)及能源存儲單元所替代。

SiP技術(shù)普及．未來使用尖端的疊層裸片技術(shù) (SiP) 進行集成將與嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）一樣普遍，SiP技術(shù)能夠節(jié)省主板空間、減少組件數(shù)目，允許不同技術(shù)的包集成，大大簡化開發(fā)時間和成本。 未來科技生活預測

方進說：“科學演進與技術(shù)創(chuàng)新將大大改變?nèi)祟惖纳罘绞?，作為業(yè)界公認的科技創(chuàng)新者，TI致力于一系列尖端科技應用的研發(fā)以提升人類生活質(zhì)量”，其中包括：

綠色裝置和機器人技術(shù)。    TI一直致力于環(huán)境保護與全球綠色工程相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與投入，如替代能源、高效動力產(chǎn)品、優(yōu)化的照明方案和永續(xù)設施等，這包括三個方面：用現(xiàn)在的技術(shù)開發(fā) 非傳統(tǒng)能源（太陽能、水能、風能等）；二是將晶體管的功耗降至更低；三是能源采集技術(shù)更加成熟。而機器人技術(shù)將大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動化和人類生活的便捷 化，2020年，我們需要用機器人來為我們做很多我們不想做或不能做的事情。TI在替代人類及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機交互直接接口方面進 行探索，使科技的進步與創(chuàng)新更好地服務于人類的生產(chǎn)與日常生活。

醫(yī)療電子革命。    人類對生活質(zhì)量提升的訴求，推動了醫(yī)療電子革命。比如美國南加洲大學正在研究的人工視覺，將芯片植入人體，可以讓盲人重見光明。未來各種自動化的醫(yī)療設備及視頻裝置將使人們不必親赴醫(yī)院就診。

方進最后還指出，多核一定是未來的發(fā)展趨勢，因為從過去幾年來看，時鐘頻率已到了一個極點，時鐘頻率的提升，已受到石英晶振的制約，除非將來有 新的替代材料。而未來的系統(tǒng)將由眾多異構(gòu)處理單元組成，每個單元都是一個單時鐘域處理器，處理元件的布局風格將類似于目前的FPGA。方進甚至還大膽地預 測，未來可能出現(xiàn)集成幾百個甚至幾千個處理器內(nèi)核的IC。